Prosesori valmistustekniikka 45nm, mitä vielä?

Jeps, kiinnostaisi myös tietää miten tuo tehoja nostaisi. Toki epäsuorasti ajateltuna paremmin toimiva (ilma)jäähdytys mahdollistaa pidemmälle kellottamisen, mutta mutta... eiköhän nuo ennätykset silti tehdä jollain muulla kuin ilmalla.

 

Joopajoo..

mATX emolevy on joissakin määrin testeissä huomattavasti sukerampi kuin esim ATX-emolevy. BTX-emolevy on taas joissakin määrin testeissä hehkeämpi kuin ATX-emolevy. Elikkä siitä voi päätellä, etä BTX emolevyn arkkitehtuuri on joksikinmäärin hyvin kehitetty, kun sillä revitään parempia tuloksia.

En tiedä selitinkö että sillä kotelolla niitä vitun testituloksia revitään vai mitä vi**ua ...
Mutta joopajoo.. Pitää varmaan ruveta HC kellotuksia mATX emolevyllä kun ei se emolevynstandardi siihen taida vaikuttaa justjust.. semmone päiväku tulis...

ps. en asiaa voi todistaa kun en löytänyt sitä BTX kokoonpanolla suoritettuja tuloksia ja ainoa BTX ATX Vertailu oli äänessä.. jossa BTX oli 10db hiljaisempi kuin ATX kokoonpano... toisin sanoen te ymmärrätte sen nyt niin, että se BTX kotelo on jotenkin hiljasempi kuin se ATX kotelo (mutta eihän kotelot pidä ääntäXDXDXDXD)... juu taidan jatkaa unia..

Niin no joo... Ehkä selitin sen niin että pelkällä BTX standadilla saadaan parempia tuloksia mutta riippuuhan se pitkälti siitä mitä piiriä,tekniikoita emolevyssä on käytetty. Myös tulokset muodostuvat pitkälti sen mukaan mitä osia siinä BTX emolevssä on kiinni..
"BTX:hän on standardi, joka määrittelee emon, powerin ja kotelon mittoja, muotoja ja tehoja" kuten wipe2000 sanoi...

Tuossa noita testejä etsiessäni törmäsin tälläiseen tekstiin joten ATX virtalähde sopisi normaalikokoiseen BTX koteloon ja BTX emolevyyn:

"As we mentioned at the start of this article, the BTX standard specifies the same motherboard connectors as we saw with ATX - meaning that ATX power supplies could be used in BTX cases and with BTX motherboards. The vast majority of ATX power supplies will not fit in micro and definitely not in picoBTX cases, but using them in a full sized BTX tower is a possibility.

 

Pitäisi yrittää meikäläisenkin kirjoittaa selkeämmin, joten tarkennetaan nyt vielä, että tarkoitin tuossa virtalähteen sähkötehoa. Sekin taitaa standardissa olla pitkälti suositus siitä, kuinka tehon tulisi jakautua eri jännitelinjojen välille. Ja täyskokoisen ATX:n ja BTX:n välillä en muista mistään isoista eroista lukeneeni, itse asiassahan suuri osa laadukkaista ATX-powereista täyttää käsittääkseni myös BTX-speksit.

Itse työkseni piirilevysuunnittelua tekevänä voisin vielä lisätä, että tuollaisessa suuria kellotaajuuksia ja suuria komponenttimääriä omaavassa piirilevyssä komponenttien sijoittelu vaikuttaa varmasti hieman myös suorituskykyyn. Eli mikäli levyn kokoa pienennetään (mATX) eikä levyn hinta saa kuitenkaan kasvaa (eli kerrosmäärä pysyy samana), on aivan selvää, että johtimien sijoittelussa pitää tehdä enemmän kompromisseja. Se taas voi näkyä esim. levyn vakaudessa taajuuksien kasvaessa (varsinkin ylikellotettaessa).
BTX:n (siiis sen täyskokoisen) ja ATX:n välillä ei kuitenkaan luulisi olevan isoa eroa, kun komponenttien määrä ja laatu on suunnilleen sama. Vaikkapa PCI- ja IDE-väylien muuttuminen PCIe:ksi ja SATA:ksi vaikutti/vaikuttaa varmaan enemmän.

 

Kun nyt tulevista suuntauksista aiemmin oli puhetta:

Intelin suunnitelmissa näyttää olevan 4-ytimisen (Cloverton) prossun jakelu sample-määrissä vielä tänä vuonna lähinnä servereihin, pöytäkoneisiin quad-core ovat tulossa sitten seuraavaksi (Kentsfield & Tigerton). Lisäksi Intel puhuu edelleen hyper threadin (2 tai 4 säiettä) tuomisesta näihin moniytimisiinsä (mm. Tulsa: 2 ydintä, 4 threadia/ydin). Tulsan tehontarpeeksi on muuten arvioitu 130 W.

AMD taas sanoo julkaisevansa oman neliytimisensä 2007 ekalla neljänneksellä, myyntiin vuoden puolivälissä. http://www.eetimes.eu/192000031

Kun vielä IBM (esim. PPC970MP), Sun (esim. Niagara T1 ja tuleva T2, 8 ydintä 4 threadia/ydin) ja Freescale ovat kehitelleet vähintään 2-ytimisiä tuotteita, ja samalla softatyökalut kuorman jakamiseen usealle ytimelle/säikeelle ovat parantuneet, nähdään varmaan suunnilleen kaikessa softassa selvä siirtyminen rinnakkaisen laskennan tukemiseen jo ensi vuoden aikana.

Samaan aikaan toisaalla:
"Vakio"kiintolevyjen kokoa arvellaan tultavan jossain vaiheessa tiputtamaan 2.5":aan suorituskyvyn parantamiseksi. Levyjen pyörimisnopeutta taas olisi tarkoitus nostaa johonkin 22,500 rpm:ään.
Monissa nykyisissä 3.5".n levyissä on jo kuulemma 2.5":n kiekot sisällä.

Tänä vuonna levyihin tullut Perpendicular recording mahdollistaa tallennustiheyden kasvattamisen n. terabittiin/neliötuuma (tera=1000 gigaa), mikä riittänee muutamaksi vuodeksi. Uusien menetelmien kehittäminen on kuitenkin hidasta ja kallista, joten jo ensi vuonna isoimpien levyvalmistajien pitää tehdä tavallistakin merkittävämpiä satsauksia uuden tekniikan kehittelyyn.

Seagaten mukaan vuoden 2010 paikkeilla levyissä pitäisi tiheyden kasvattamiseksi olla laser kuumentamassa pintaa ennen kirjoitusta; Heat Assisted Magnetic Recording (HAMR).
Toinen merkittävä tutkimussuunta on Patterned Media, johon taas Hitachi (kovoissa ent. IBM) on vahvasti sitoutumassa.
Seuraava askel (2015+) voikin olla joku hologrammien käyttö, niistäkin on jo vuosia puhuttu tulevaisuuden tekniikkana, mutta toistaiseksi mitään valmista ei tunnu sntyneen.

Aiemmin mainittujen FLASH-muistien hintakehityksen arvellaan olevan sellainen, että vuoden 2008 alussa nykyisen 4 gigan tilalla saa 6-12 gigaa. FLASH-muistit myös jatkavat erityisesti kooltaan ja kapasiteetiltaan pienimpien 1":n kovalevyjen korvaamista (lähinnä kannettavissa laitteissa).

Kiintolevyihinkin ympätään FLASH-muistia (tai oikeastaanhan se on silloin hybridilevy), jonka avulla lukuaikoja saadaan parannettua ja virrankulutusta pienennettyä. Tässä yhteydessä FLASHia voidaan käyttää cachena. Haaveena on tietysti kone, joka buuttaa parissa sekunnissa, ja toisaalta pidentää akkujen kestoa.
Esim. Samsung ja Seagate ovat jo demonneet 128-512 MByten FLASH-cachella varustettuja levyasemia. Microsoftin, joka tekee yhteistyötä mainittujen S&S:n kanssa, mukaan Vista osaisi ihan oikeastikin hyödyntää FLASH-kovoja. Erityisesti hyötyä haetaan aluksi läppäreihin.
Intel (myös suuri FLASH-muistien valmistaja) taas tahollaan integroi FLASH-kovojen tukea emon piirisarjoihinsa (Robson teknologia).


(Tietolähteinä on tässä työn ohella seurailtu elektroniikka-alan ammattilehdistö ja netti, valitan, etten pysty aikapulan takia lisäämään kunnon viiteluetteloa lähteisin.

Eikä sitten naureta näille jutuille kymmenen vuoden päästä, kun puolet ennusteista onkin aivan pielessä.)

edit: Viimeinen lisäys kovojen tuleviin tekniikoihin.