Olen varma, että joku rupeaa vineemään jotai tästä aiheesta, mutta ihan sama. Olen ajatellut kellottaa prossuani vähä lisää ja en tiedä ollenkaa miten se tapahtuu olisi mukavaa jos joku kertoisi tarkat ohjeet. Koneen tiedot: Näyttis: ATI Radeon X1950 Pro memory 256mb memory type DDR3 Core Clock in MHz 594MHz Memory Colck in MHz Prossu: Intel Core 2 CPU 6400 @ 2,13GHz 2,13GHz Muisti (RAM) 2047Mt 64 bittinen windows vista Home Premium kovo 320Gb emo: ConRoeXFire-eSATA2
Olet siis jo hieman kellottanut? ...ja joku pistää nytten "vastaan"? Millaset muistit sulla on? ...siis xxxDDR. Mitkä on 100% rasitus lämmöt noin 20min jälkeen? esim: Orthos-ohjelman rasittamana.
Ajoin Orthosta 25 minuuttia ja lämpötilat oli melkeen kokoajan 70 astetta. Kun lopetin niin lämmöt tippu hiljalleen 55c. Pitäiskö sen prossu coolerin olla tosi kuuma? Koitin sitä kädellä ja oli ihan vaan vähän lämmin, joka tarkottaa että huono kontakti prossun ja siilen välissä? Eli pitäis laittaa tahnat uusiks? Vai jotain muuta?
Ottaen huomioon että normaalisti ihmisen ruumin lämpö taitanee pyöriä siinä 36c* nurkilla. Biologian tunnilta muistanen myös open väittäneen käsien ja jalkojen olevan "huonoja" lämpömittareita, joten tuon 55c* asteenkin pitäisi tuntu lämpimältä ellei jopa kuumalta(ihmisestä riippuen, "kipukynnys"). Toki tuo suorittimesi lämpö taidetaan mitata itse ytimestä ja Intelli taitanee ilmoittaa koppalämpötilat, mutta kuitenkin pitäisin tuota 70c* liian korkeana. Joten tahnojenvaihto/-korjaus ei ole huono idea, senhän ei ole tarkoitus eristää vaan täyttää ne pienen pinet kolot.
Joo pitää vaihtaa. Entä laitanko sitä tahnaa vain siihen keskelle ja painan coolerin prossun päälle ja annan tasottua vai voiko sen esim. kirjastokortilla ite levittää koko prossun päälle. Näin olen kuullut tehtävän.. Ja sitten vielä hopea- vai piitahnaa?
Itse olen käyttänyt Zalman ZM-STG1 Thermal Grease -tahnaa, sitä on erittäin helppo laittaa ohut (miltei läpinäkyvä) kerros pullossa mukana tulevalla pensselillä. http://www.zalman.co.kr/eng/product/view.asp?idx=198 http://www.zalman.co.kr/upload/product/zm_stg1_f_p.jpg http://www.jimmspc-store.fi/?/index...tdetails&id=ZM-STG1&groupid=subgroup=&t=false
Kellotteln itse kanssa vähän ja stress prime kertoo että "FATAL ERROR: Rounding was 0.4970703125, expected less than 0.4 Hardware failure detected, consult stress.txt file." Mitä tuo meinaa? En jaksa omaa ketjua tuon vuoksi tehdä.
Amd athlon 64 3200+ kellot näyttäis olevan nyt 2450Mhz. Bus speed 245.. kertoimet x 10.0. Onko jotain "säätövaraa" vielä? Ai niin ja muistit. frequency 204.2MHz, 2G muistia löytyy ja näyttäs olevan single channel.
Koitapa laittaa muistien kellotaajuudeksi sama kuin FSB:llä eli 245. Muistit kannattaa asentaa dual channeliin jos emo sitä ominaisuutta tukee.
Voisit lopettaa noiden tyhjänpäiväisten viestien kirjoittelua ja odottaa, että joku oikeasti vastaa. Et nopeuta sitä vastausprosessia yhtään kirjoittamalla erikseen viestin tyyliin "Onko näin??" "?".
1G.n sain kyllä dual channelliin, mutta 2G ei tunnu menevän oikein kunnolla. Onko biossissa joku säätö siihen? Jos on niin mikä se voisi olla nimeltään? Millä nimellä toi muistien kellotaajuus on? Koitin laittaa 250mhz niin ei ennää jaksanu käynnistyä :-/ Edit: Onko syytä nostaa jännitettä 2450MHz kelloissa jo?
Monta muistipaikkaa sulla on? Ja minkä kokoisia kampoja löytyy? Muistien kellotaajuuden nimi vaihtelee eri emoissa, yleensä se on jokin DRAM Frequency, RAM Frequency tjsp. Muistit olisi siis saatava 1:1 suhteelle väylän kanssa jotta kone toimisi. BIOSsista saattaa myös löytyä erilaisia jakajia(divider) FSB:RAM taajuuksien välille, se tulisi asettaa tuohon 1:1 arvoon.
Löytyy 4kpl 512 kampoja. 2 on samaa merkkiä ja 2 muuta eri merkkiä. Eri slottejakin olen kokeillut. Nuo biossin säädöt on vielä vähän hakusessa. Ja mustipaikkoja on tosiaan 4.
Mjoo voipi johtua tuosta kun ovat erimerkkisiä. Mutta ei se paljoakaan haittaa. Voisit tietysti kertoa minkä näköisiä valikoita kellotaajuuksien osalta sieltä BIOS:sta löytyy, tai ottaa jotain kuvia tms.
Bios näyttää siis tältä: *memlock index value (mhz) 200Mhz *CAS# latency (tcl) 2.5 *min RAS# active time (tras) auto *RAS# to CAS# delay (trcd) auto *ROW precharge time (trp) auto *ROW to ROW delay (trrd) auto *ROW cycle time (trc) 12T *ROW refresh cyc time (trwt) 24T *Read-to-write time (trwt) auto *write recovery time (twr) auto *write to read delay (twtr) auto *refresh period auto USER CONFIG MODE [auto] *bottom of 32-bit[31:24] IO DO *1T/2T memory timing 2T *read preamble value 6as *async latency value 6as *S/W memory hole remapping [Enabled] *H/W memory hole remapping [enabled] *MTTPP mapping mode [continious] Sellasta siis.. Mitä noista olis syytä säätää?