Asus RX 5700 + RaijinTek Morpheus II

Koska morphin muistisiilien päälle tulevat heatsinkit on sen verta snadit, nappaan kuitenkin uudet: https://www.jimms.fi/fi/Product/Show/55552/bmr-c1l/enzotech-memory-ramsink-bmr-c1l-bcc9

Koska tohon vakioteippiin lämmönsiirrossa en luota tarpeeks, niin sanokaas millä paksuudella noi thermal padit pitäs nyt sitte olla, jos puhutaan noiden muistisiilien kiinnityksestä?

Noitahan on tyyliin 0,2mm aina -> 5mm ?

https://www.jimms.fi/fi/Product/Lis...ikoistuotteet--asennustarvikkeet--lampotyynyt

Samalla, onko muita asioita joita pitäs ottaa huomioon kun morpheusta iskee 5700:lle ? Nestemäistä metallia tilattu myös itse GPU:lle tahnaksi. Flektit on Articin 2x 120mm PWM aina 1800RPM asti.

 

Mikä vika noissa vakioissa on?

Paksuudella ei sinänsä ole merkitystä vaan lämmönjohtavuudella.

Nuo ainakin omassa käytössä hyviksi todettu: https://www.jimms.fi/fi/Product/Sho...pad-8-lampotyyny-8w-mk-120-x-20-x-1_0mm-2-kpl

 

Jos vakiot on 5mm ja 11mm ottaa kiinni, niin siksi 9mm korkeus on optimi. Lisäks ne on kupariset, joten tuntuis hölmöltä tinkiä kuparisiilistä joita saa alle 20e korttiin joka jäähyn kans makso päälle 500. Joten miks pitää tinkii ja mennä vakioilla?

Sama pätee pädeihin. Kuten itte sanoit, kyse on lämmönjohtavuudesta. Miksi mennä vakioilla jos voi saada parempaa?

Edit
Jos siili on 9mm ja 11mm rupee ottamaan heatpipeihin kiinni, ei hirveen paksuu tyynyä pistäis

 

Varmaa nuo omalla 3M lämpöteipillä on kuitenkin paras ratkaisu. Mitä ohuempi, sitä parempi.

Oletko varma tästä?