Otsikko ja kysymys on vähän ristinäinen. Heat Spreader = prosessorin tai grafiikkapiirin pinta-ala, josta lähdetään johtamaan lämpöä. Pakollinen HeatSink = Kupari/Alumiini jäähy. Pakollinen Jäähdytyskampa = Valinnainen jäähdytysripa, muistien päälle. Auttaa kellotuksessa ja pitää muistit viileimpinä. Ripjaw = G-Skillin muistit. Mut siis voitko esittää kysymyksen kenties selvemmin?
kysehhän on muistista siis Joissakin muistikammoissa on tällaisia ominaisuuksia joten mietin vain onko noista todella jotain hyötyä.
No tota ny hikee voi kutsua ominaisuudeks, ku päälle laitettu vaan metallilevy. Ei prossessorinkaan ominaisuuksiin kuulu jäähy, vaikka se boxed-paketeissa tuleekin. Yleisesti ottaen, olkoon kyseessä minkä nimiset jäähyripat tahansa, niin niistä tulee apua lämmön johtumisessa, joka taas vaikuttaa vakauteen ja kellotuspotenttiaaliin.
